AMD apuesta por los 2 nm de TSMC para sus futuros procesadores Venice y Verano

Además de la inversión millonaria que AMD se dejará para el avance en la fabricación y empaquetado de semiconductores, el gigante de los procesadores también ha anunciado su tecnología avanzada para la próxima generación de CPUs para servidores AMD Venice. Estas próximas CPU AMD EPYC Venice estarán fabricadas utilizando el proceso avanzado de 2 nm de TSMC. La fabricación tiene lugar en las instalaciones de TSMC en Taiwán, aunque también se prevé llevarla a la planta de Arizona.

AMD fabricará los procesadores EPYC Venice con tecnología de 2 nm de TSMC

Este aumento de producción responderá a las exigencias y demanda de procesadores para Inteligencia Artificial, donde AMD quiere aportar su experiencia ofreciendo procesadores con un equilibrio entre rendimiento y eficiencia energética. Los procesadores AMD Venice estarán disponibles para aplicaciones de nube, industria e IA, unas CPU necesarias para abordar el incremento de computación que exigirá la era de la IA agéntica junto con cargas de trabajo cada vez más complejas.

AMD quiere reforzar el papel de las CPU en la era de la IA agéntica

Tal y como había advertido la compañía, en esta nueva era de la Inteligencia Artificial, donde los agentes toman protagonismo, la presencia de una CPU potente y eficiente se hace cada vez más imprescindible a la hora de escalar infraestructuras de IA, redes, almacenamiento o seguridad.

AMD también quiere asegurar una gran disponibilidad de sistemas Venice, ante la creciente demanda de clientes interesados en adoptar servidores basados en arquitectura AMD EPYC.

La producción también llegará a Arizona para reducir la dependencia de una sola región

Con la expansión de la fabricación de estos procesadores AMD Venice también a Arizona, el fabricante aprovechará para fortalecer su cadena de suministro, evitando depender de una única localización de fabricación.

La tecnología de 2 nm también llegará a los AMD Verano

La avanzada tecnología de 2 nm de TSMC también llegará a los AMD Verano, la familia de procesadores de sexta generación optimizados para ofrecer un mejor rendimiento por dólar y por vatio. Verano ofrecerá opciones avanzadas de memoria, incluyendo compatibilidad con LPDDR, además de un mayor ancho de banda y un diseño optimizado para afrontar las futuras cargas de trabajo de IA.

AMD también aprovechará el empaquetado avanzado SoIC-X y CoWoS-L

Una fabricación con tecnología líder fruto de la alianza entre TSMC y AMD, que también incluye un empaquetado avanzado basado en SoIC-X y CoWoS-L, tecnologías empleadas en las soluciones de AMD para IA y centros de datos. AMD está aprovechando las tecnologías más avanzadas de TSMC para ofrecer con Venice una CPU preparada para el futuro de la Inteligencia Artificial y la computación de alto rendimiento.

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